产品说明：
一， 产品概述：
1， 功能概述：
KP系列是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Automatic Solder Paste Printer/ Stencil Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2， 产品基本特点：
(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
自动PCB校正；
刮刀压力可调；
自动印刷；
自动钢网清洗(干洗，湿洗，2种清洗方式)；
(4), 采用悬浮式印刷头，通过调节气压来控制刮刀压力，可以达到更好的锡膏成型效果；
(5), 多功能PCB定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(6), 可编程调节PCB厚度的顶升平台。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统；
3， 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，小的间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，小的球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格：厚度0.6mm ~ 6mm（0.6mm以下需带治具）
4， 应用范围
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空 等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二， 产品规格(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。
| 项目 | 参数 | |
| 重复定位精度(Repeat Position Accuracy) | ±0.01mm(可提供检测数据及检测方法) | |
| 印刷精度(Printing Accuracy) | ±0.025mm(可提供检测数据及检测方法) | |
| 印刷速度/周期(Cycle Time) | <9s (Exclude Printing & Cleaning) | |
| 换线时间(Products Changeover) | <5Min | |
| 钢网尺寸/小(Screen Stencil Size/Min) | 470mm X 370mm | |
| 钢网尺寸/大(Screen Stencil Size/Max) | 737mm X 737mm | |
| 钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) | 20mm ~ 40mm | |
| PCB印刷尺寸/小(PCB Size/Min) | 50X50mm | |
| PCB印刷尺寸/大(PCB Size/Max) | 400X340mm | |
| PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) | 0.6~6mm | |
| PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) | ＜1%（对角线长度为基准） | |
| 底部间隙(Bottom of Board Size) | 10mm | |
| 板边缘间隙(Edge of Board Size) | 3mm | |
| 传送高度(Transport High) | 900±40mm | |
| 传送方向(Transport Direction) | 左-右;右-左;左-左;右-右 | |
| 运输速度(Transport Speed) | 100-1500mm/sec 可编程控制 | |
| PCB的定位 | 支撑方式(Support System) | 磁性顶针/边支持块/自动调节顶升平台/柔性自动顶针（选配） |
| (Board Location) | 夹紧方式(Clamping System) | 弹性侧夹/Z向压片（可选，但不建议用） |
| 印刷头(Print head) | 气缸压力控制 | |
| 刮刀速度(Scraper Speed ) | 10~150mm/sec | |
| 刮刀压力(Scraper Pressure) | (压力大小0~0.5MPa)带表减压阀调节 | |
| 刮刀角度(Scraper Angle) | 60°(Standard 标准)/55°/45° | |
| 刮刀类型(Scraper Type) | 钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 | |
| 钢网分离速度(Stencil Separation Speed) | 0.01~10mm/sec可编程控制 | |
| 清洗方式(Cleaning Method) | 干洗、湿洗（可编程任意组合） | |
| 工作台调整范围(Table Adjustment Range) | X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2° | |
| 影像基准点类型() | 标准几何形状基准点，焊盘/开孔 | |
| 摄像机系统(Camera System) | 单个数码像机上下视觉系统 | |
| 使用空气(Air Pressure) | 4~6Kg/cm2 | |
| 耗气量(Air Consumption) | 约0.07m3 /min | |
| 控制方法(Control Method) | PC Control | |
| 电源(Power Supply) | AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW | |
| 机器外形尺寸(Machine Dimensions) | 1220mm(L) x 1410mm(W) x 1500(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图) | |
| 机器重量(Weight) | Approx:1000Kg | |
| 工作环境温度(Operation Temperature) | -20°C ~ +45°C | |
| 工作环境湿度(Operation Humidity) | 30%~60% | |
三， 机器配置：
1，可编程气缸压力自动调整悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差
异性。
2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*自动调节顶升平台；
*柔性自动顶针（选配）;
6，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
7，干、湿、两种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10，内建式软件诊断系统。
11，标准SMEMA连机接口。
公司地址
公司邮箱
公司电话
