过孔电镀机TYD-G300

采用脉冲电源进行电镀，更加适合高板厚孔径比的小孔、盲孔电路板的孔金属化，孔壁铜镀层更加均匀；孔径小到可达0.4mm，可用电路板尺寸：320mm x 320mm ，只需十几分钟处理即可得到孔金属化的双面电路板；不含对人体有害的物质，符合环保标准，溶液不需更换适时添加即可，不需要维护。

电镀液微循环系统:内置两套微孔发泡管和静音气泵使电镀液形成微循环,提高过孔电镀的质量。

电镀往复运动功能:通过调速,可控制电镀速度。

参数：

A、电镀板面可达340X340MM              系统成套包括: 硫酸铜溶液20L

B、孔径小到0.4MM                                               黑孔液500ML

C、厚径比大到2.5:1                                                微蚀液500ML

D、输出电流 0--5A                                                整孔剂100ML

E、工作速度  20---50mm/s